证券之星消息，德福科技(301511)10月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：请问贵公司与第二季度相比，第三季度订单和生产经营状况如何？是否满负荷运转？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作，9月出货创单月历史新高。公司将于2025年10月23日发布2025年第三季度报告。感谢您的关注。
投资者：卢森堡铜箔 2025 年一季度已实现盈利，且 HVLP3 等高阶产品加速放量。请问其 2025 年三季度的盈利情况是否延续增长态势？产能利用率是否进一步提升？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司第三季度开工率保持90%以上高负荷运作，9月出货创单月历史新高。公司将于2025年10月23日发布2025年第三季度报告。感谢您的关注。
投资者：公司 3μm 超薄载体铜箔已通过国内存储芯片龙头验证，HVLP3 预计下半年放量。请问这些高端产品在 2025 年三季度的实际出货量是否达到预期？主要客户的订单需求是否稳定？
展开剩余79%德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司高端电子电路铜箔出货顺利，高附加值产品占比持续提升，感谢您的关注。
投资者：公司提到与宁德时代、ATL 有合作，还在拓展海外客户。请问目前头部电池厂商和海外客户的订单量占比多少？针对 AI 服务器、先进封装等领域的高端电子电路铜箔，是否已获得新增订单？这些订单能否在年内转化为收入，成为股价提振的实质支撑
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司相关客户情况已在2025年半年度报告中做详尽披露。目前公司锂电铜箔、电子电路铜箔高附加值产品出货顺利，占比持续提升。感谢您的关注。
投资者：董秘您好，公司一直说卢森堡公司交割正常，但是闻泰科技的事件对于欧洲并购高科技企业蒙上一层阴影，公司并购卢森堡公司是否有可能出现类似情况，公司股价连续下行，如何避免潜在风险？能否尽快披露三季报以稳定股价回报投资者
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司现处于卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利。感谢您的关注。
投资者：公司在防止成功收购卢森堡CFL后，类似于安世半导体黑天鹅事件在自身企业上演，采取了哪些措施？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司现处于卢森堡铜箔公司的资产交割程序中，目前进展顺利。感谢您的关注。
投资者：介绍下公司近两年的研发费用和技术转化比重。
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司2023年、2024年、2025年上半年研发费用分别为1.4、1.8、1.1亿元，科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，今年您能了解到的目前公司正在销售的高附加值产品（如5微米高抗拉高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品），都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现，已经送样的多孔铜箔产品，在行业中领先优势较为突出。感谢您的关注。
投资者：请介绍下公司核心科研人员构成，有多少院士参研？在校企联研，人才技术储备方便，与国家C9联盟高效有无紧密合作？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，截至2025年上半年，公司研发团队规模达446人，其中博士15人、硕士69人。科技是第一生产力，技术创新和创造一直是德福科技战略规划的首要追求，今年您能了解到的目前公司正在销售的高附加值产品（如5微米高抗拉高延伸率锂电池用铜箔和电子电路用铜箔HVLP-3等系列产品），都源于2020年或更早年前的研发项目成果实现，已经送样的多孔铜箔产品，在行业中领先优势较为突出。感谢您的关注。
投资者：与友商“铜冠铜箔”相比，公司产品的绝对优势表现在哪些方便？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，德福科技长期将外资铜箔企业作为竞争对手，作为细分赛道龙头公司，德福科技将积极响应国家反内卷号召，努力提升自身产品品质，实行优质优价，反对低价劣质，积极维护行业和产业链健康发展。感谢您的关注。
投资者：公司哪些产品技术，实现了国产替代的唯一性，在国内独树一帜，在国际独领风骚？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的3um超薄载体铜箔、RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均已批量稳定供货，实现该产品国产替代。感谢您的关注。
投资者：尊敬的董秘，您好。近期铜原料价格疯涨，对公司业绩产生了影响。第一个问题：公司与上游铜原料供应公司的订单还有多少？库存的铜原料还有多少？能否支撑贵公司对下游公司的订单？第二个问题：若铜原料价格一直保持高位，贵司是否考虑铜箔产品涨价，是否已经开始与下游企业沟通议价？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司现为内资产能最大电解铜箔厂商之一，应对铜原料价格波动，公司对采购和库存的部分铜料均开展期货套期保值业务，采取相应套保策略最大程度规避原料价格波动。公司在2023年10月28日公告《九江德福科技股份有限公司期货套期保值交易管理制度》，规范公司期货套期保值业务流程，防范交易风险，确保公司套期保值资金安全。感谢您的关注。
投资者：公司在布局5G—A和6G方便有无突破性进展？
德福科技董秘：尊敬的投资者您好，公司自主研发的RTF1-3代铜箔、HVLP1-3代铜箔均可应用于高频线路板，以上产品均已实现批量出货。感谢您的关注。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
发布于：上海市一直牛配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
